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      IC業(yè)演變趨勢:設計東進(jìn) 制造西移

      編輯:遵義開(kāi)思科技有限公司  字號:
      摘要:IC業(yè)演變趨勢:設計東進(jìn) 制造西移
      未來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)加速發(fā)展和布局調整的重要機遇。賽迪顧問(wèn)在總結國際集成電路產(chǎn)業(yè)分布特點(diǎn)、發(fā)展成功模式,分析國內集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征及資源特征的基礎上,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的空間發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析,為國家和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局與宏觀(guān)決策提供參考。

      重點(diǎn)區域三大區域集聚發(fā)展
      一、已形成三大區域集聚發(fā)展的總體分布格局
      目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現,已初步形成以長(cháng)三角、環(huán)渤海,珠三角3大核心區域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。2010年3大區域集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占了全國整體產(chǎn)業(yè)規模的近95%。
      目前國內IC設計業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長(cháng)三角以及珠三角地區,2010年國內TOP40IC設計企業(yè)均分布在這3大區域。其中,京津環(huán)渤海地區擁有17家,長(cháng)三角地區擁有18家,珠三角地區擁有5家。
      截至2010年年底,國內4英寸以上芯片生產(chǎn)線(xiàn)總計為55條,其中12英寸生產(chǎn)線(xiàn)5條,8英寸生產(chǎn)線(xiàn)15條。目前國內芯片制造業(yè)主要分布在長(cháng)三角地區。該地區8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)數量為13條,占了國內整體數量的65%。
      目前國內封裝測試業(yè)集中分布在長(cháng)三角地區,特別是江蘇省內。2010年國內封裝測試業(yè)前20大企業(yè)中,江蘇省的企業(yè)就達到了11家。

      二、重點(diǎn)區域
      1。環(huán)渤海區域
      包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市在內的環(huán)渤海灣地區是國內重要的集成電路研發(fā)、設計和制造基地,該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈,具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。2010年,該地區集成電路產(chǎn)業(yè)規模為268.88億元,占國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體規模的18.8%。
      2。長(cháng)三角區域
      包括上海、江蘇和浙江的長(cháng)江三角洲地區是國內最主要的集成電路開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地,在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國內55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設計企業(yè)集中在該地區。長(cháng)江三角洲地區已初步形成了包括研究開(kāi)發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業(yè)在內的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2010年該地區集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到978.43億元,占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的67.9%。
      3。珠三角區域
      珠三角地區是國內重要的電子整機生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場(chǎng),集成電路市場(chǎng)需求一直占據全國的40%以上。依托發(fā)達的電子整機制造業(yè),近年來(lái)該地區的集成電路設計業(yè)發(fā)展較快,在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。2010年該地區集成電路銷(xiāo)售收入規模已達到121.62億元,占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的8.4%。
      重點(diǎn)城市呈現“一軸一帶”特征
      集成電路產(chǎn)業(yè)對當地的資源稟賦條件要求很高。因此,目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)基本均分布在省會(huì )城市或沿海的計劃單列市,并基本呈現“一軸一帶”的分布特征,即東起上海、西至成都的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿江發(fā)展軸”,以及北起大連、南至珠海的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿海產(chǎn)業(yè)帶”。
      北京:科研實(shí)力強大的綜合性集成電路基地
      作為國內綜合科研實(shí)力最強的地區,北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面具有良好基礎。在微電子技術(shù)和半導體工藝研發(fā)方面,有一批高等院校、科研單位長(cháng)期從事微電子技術(shù)研究,并一直處于全國領(lǐng)先地位。其中集成電路設計業(yè)在全國具有舉足輕重的地位。
      2010年國內前50大集成電路企業(yè)中,北京擁有7家。目前北京市集成電路企業(yè)主要分布在北京集成電路設計園、北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區、八大處高科技園區等園區內。

      上海:產(chǎn)業(yè)鏈完備的集成電路制造基地
      作為國內工業(yè)基礎最好的地區,上海集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了開(kāi)發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試以及支撐業(yè)和服務(wù)業(yè)在內的完整產(chǎn)業(yè)鏈,并逐漸形成了互動(dòng)的態(tài)勢。目前上海市集成電路設計業(yè)發(fā)展迅速,企業(yè)數量已近百家,芯片制造業(yè)更是在國內處于核心地位,國內主要的芯片制造企業(yè)均坐落于此。此外,上海市的集成電路支撐配套企業(yè)已超過(guò)40家。
      2010年國內前50大集成電路企業(yè)中,上海擁有16家。目前上海集成電路企業(yè)集中分布在浦東的張江高科技園、金橋開(kāi)發(fā)區,以及浦西的漕河涇開(kāi)發(fā)區,松江科技園區等園區當中。

      深圳:依托龐大市場(chǎng)的集成電路設計與應用基地
      深圳是國內最大的電子制造業(yè)基地,繁榮的下游電子制造市場(chǎng)為上游集成電路產(chǎn)品提供了廣闊的市場(chǎng)需求。依托豐富的市場(chǎng)資源,深圳培育出海思半導體、中興微電子、國民技術(shù)等一批優(yōu)秀的集成電路設計公司。同時(shí),依托方正微電子、深圳賽意法等龍頭企業(yè),深圳集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)延伸至芯片制造和封裝測試領(lǐng)域,從而初步形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前深圳集成電路企業(yè)集中分布在南山高科技園、龍崗區和福田保稅區等園區當中。

      無(wú)錫:以制造業(yè)為重心的集成電路產(chǎn)業(yè)基地
      無(wú)錫微電子產(chǎn)業(yè)起步于20世紀70年代,是當時(shí)國家南北兩大微電子基地的南方基地。國家“908”工程的建設進(jìn)一步帶動(dòng)了無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。目前無(wú)錫已經(jīng)形成了集成電路設計、軟件開(kāi)發(fā)、電路掩模、芯片加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
      無(wú)錫在集成電路設計領(lǐng)域具有較好基礎,一批民營(yíng)設計公司集聚于此;芯片制造業(yè)具備雄厚的基礎,隨著(zhù)海力士半導體項目的不斷增資擴產(chǎn),無(wú)錫已經(jīng)成為僅次于上海的國內第二大芯片制造業(yè)基地。此外,無(wú)錫在封裝測試業(yè)和相關(guān)配套業(yè)方面也具備良好的發(fā)展基礎。目前無(wú)錫集成電路企業(yè)集中分布在無(wú)錫新區和濱湖區兩大園區當中。

      蘇州:產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展的集成電路封裝基地
      作為國內對外開(kāi)放最早的地區之一,蘇州吸引了一大批國際半導體企業(yè)投資落戶(hù),并發(fā)展成為目前國內最大的半導體封裝測試業(yè)重鎮。2010年國內前20大封裝測試廠(chǎng)商中,蘇州就擁有8家。在封裝測試業(yè)迅速發(fā)展的同時(shí),芯片制造與設計行業(yè)在蘇州也取得較快發(fā)展。目前蘇州已經(jīng)形成了以封裝測試業(yè)為重心、集成電路設計與芯片制造同步發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。
      目前蘇州集成電路企業(yè)集中分布在蘇州工業(yè)園區當中,此外平江區也有部分企業(yè)。

      杭州:具備優(yōu)越自然人文環(huán)境的集成電路設計基地
      依托自身優(yōu)越的自然人文環(huán)境,杭州一直將集成電路設計業(yè)作為本市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。目前杭州已經(jīng)培育出士蘭微電子、杭州國芯、威睿電通等一批優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)。此外,在芯片制造、半導體材料等領(lǐng)域,杭州也已具備一定的發(fā)展基礎。
      杭州集成電路企業(yè)集中分布在濱江高新、西湖區以及江干開(kāi)發(fā)區等園區當中。

      演變趨勢設計業(yè)東進(jìn)制造業(yè)西移
      產(chǎn)業(yè)整體將呈現“有聚有分、東進(jìn)西移”的演變趨勢。綜合國內集成電路產(chǎn)業(yè)的自身行業(yè)特點(diǎn)與未來(lái)發(fā)展趨勢,以及國內各區域資源條件與經(jīng)濟發(fā)展的總體趨勢,未來(lái)5~10年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局將呈現“有聚有分、東進(jìn)西移”的演變趨勢。即產(chǎn)業(yè)的區域分布將更加集聚,企業(yè)區域投資則趨于分散;設計業(yè)將向東部匯聚,制造業(yè)將向西部轉移。
      具體而言,隨著(zhù)中心區域與中心城市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應的日益凸顯,未來(lái)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的區域分布將進(jìn)一步向這些地區集聚。相對應,隨著(zhù)國內各集成電路企業(yè)實(shí)力的不斷增強,他們走出各自區域,進(jìn)行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯,各企業(yè)的區域投資將相應趨于分散。同時(shí),集成電路設計業(yè)將向東部的智力密集區域匯聚,而集成電路封裝測試業(yè)則將向西部的低成本地區轉移。中西部地區的西安、武漢、成都、重慶、合肥等城市,東北及沿海地區的沈陽(yáng)、青島、常州、寧波等城市,將成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)轉移的新熱點(diǎn)。
      集成電路設計業(yè)將繼續向產(chǎn)學(xué)結合緊密的區域匯聚。集成電路設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭,其發(fā)展不僅需要人才、技術(shù)等智力資源的牽引,同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業(yè)基礎的支撐。目前長(cháng)三角地區集成電路設計業(yè)的加速發(fā)展已經(jīng)印證了這一點(diǎn)。
      未來(lái)國內集成電路設計業(yè)將進(jìn)一步向官產(chǎn)學(xué)研結合緊密的區域匯聚。以上海為中心的長(cháng)三角地區、以北京為中心的京津地區在集成電路設計領(lǐng)域的優(yōu)勢地位將更加突出。
      芯片制造業(yè)將向資本充裕的地區延展。芯片制造業(yè)的發(fā)展一方面需要大的資本投入,另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的建設正在向硅谷以外的地區拓展正說(shuō)明了這一點(diǎn)。未來(lái)國內芯片制造業(yè)也將向資本充裕的地區延展。而大連、無(wú)錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優(yōu)勢的沿海二線(xiàn)城市,將是芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目建設的重點(diǎn)地區。
      封裝測試業(yè)將加速向低成本地區轉移。隨著(zhù)市場(chǎng)競爭的日益激烈,封裝測試業(yè)將更加注重低成本。目前國內主要封裝測試企業(yè)已開(kāi)始遷出上海等中心城市。未來(lái)國內封裝測試業(yè)將加速向低成本地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中心城市將是未來(lái)承接封裝測試行業(yè)轉移的重點(diǎn)地區。

      格局策略科學(xué)規劃統籌發(fā)展
      一、進(jìn)行科學(xué)規劃,統籌區域發(fā)展
      在國家層面進(jìn)行科學(xué)規劃。建議由國家集成電路產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì )、龍頭企業(yè)共同制定全國集成電路產(chǎn)業(yè)區域布局規劃,從多個(gè)方面對全國主要區域、省區市、重點(diǎn)園區進(jìn)行分析評價(jià),了解把握集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,科學(xué)引導集成電路產(chǎn)業(yè)的區域布局。
      同時(shí),統籌區域的發(fā)展。加強區域、省域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀(guān)銜接,由國家或省主管部門(mén)牽頭,科學(xué)編制集成電路產(chǎn)業(yè)規劃,設立準入標準,協(xié)調產(chǎn)業(yè)布局與區域分工,避免重復建設與惡性競爭。

      二、推進(jìn)優(yōu)勢資源集聚,探索不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
      推進(jìn)優(yōu)勢資源集聚。加強人才、技術(shù)、資本等資源向集成電路園區集中,推進(jìn)科研院所、風(fēng)險投資與金融機構、企業(yè)研發(fā)中心、孵化器、中介公司等優(yōu)勢資源向重點(diǎn)區域集聚。
      在明確各地區產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位與目標的基礎上,結合本地區產(chǎn)業(yè)特色,借鑒國際先進(jìn)經(jīng)驗,發(fā)揮區域比較優(yōu)勢,探索不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。通過(guò)走特色化的發(fā)展道路,建立各地特色鮮明、優(yōu)勢突出、競爭力強的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

      三、提升園區軟硬環(huán)境,引導企業(yè)集群發(fā)展
      提升園區軟硬環(huán)境。加強知識產(chǎn)權、研究開(kāi)發(fā)、中試中測、應用轉化等一系列公共平臺的建設,建立完善的產(chǎn)學(xué)研合作體系、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,從專(zhuān)業(yè)服務(wù)和集群發(fā)展角度提高園區的競爭力。圍繞龍頭企業(yè)和技術(shù)輸出重點(diǎn)機構,組織企業(yè)提供配套和轉化服務(wù),形成一批專(zhuān)業(yè)化、高成長(cháng)企業(yè)。

      全球主要國家和地區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
      美國:以IDM為基礎的技術(shù)先導型
      從整體發(fā)展來(lái)看,美國半導體產(chǎn)業(yè)依靠軍工起家,目前是世界半導體產(chǎn)業(yè)第一強國。美國是全球半導體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的領(lǐng)先者。與其他國家的半導體企業(yè)相比,美國半導體企業(yè)銷(xiāo)售收入中相對較大的比重用于科研開(kāi)發(fā),而且美國政府也在戰略發(fā)展方向上制定指導性政策并投入發(fā)展資金。
      對于美國的半導體產(chǎn)業(yè),不論是技術(shù)發(fā)展還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展,都是以IDM為主體進(jìn)行發(fā)展的,這其中的代表企業(yè)包括具有輝煌歷史的Fairchild,也包括了如今全球最大的半導體企業(yè)Intel。此外TI、AMD、Freescale和NS等一系列全球知名的美國半導體企業(yè)也都是采用IDM的運營(yíng)模式。在半導體產(chǎn)業(yè)60年的發(fā)展歷程中,美國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了許多次的整合、分拆和收購,但新生的半導體公司也多數為IDM。雖然目前美國擁有全球最大的幾家Fabless,但是從整體來(lái)看,美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式仍然應該是以IDM為基礎的技術(shù)先導型發(fā)展模式。

      日本:官產(chǎn)學(xué)研緊密結合
      日本以半導體技術(shù)為核心,發(fā)展多元化業(yè)務(wù)增強競爭。日本的半導體產(chǎn)業(yè)已取得顯著(zhù)的發(fā)展,并與美國處在同一起跑線(xiàn)上。但是如何進(jìn)一步提升日本半導體廠(chǎng)商的競爭力,并長(cháng)期保持優(yōu)勢成為日本企業(yè)關(guān)心的問(wèn)題。在廣泛研究的基礎上,日本企業(yè)普遍形成了一種觀(guān)念,即確定了以半導體技術(shù)為核心,通過(guò)與國際著(zhù)名公司結成戰略聯(lián)盟,向以半導體為基礎的通信、計算機、消費電子等應用的整機領(lǐng)域延伸。目前,Renesas是由三菱、東芝和NEC幾家企業(yè)的半導體業(yè)務(wù)部門(mén)合并而來(lái),日本在全球前20大半導體公司中,東芝、Sony、松下、夏普等均擁有廣泛的下游整機應用產(chǎn)品,并且在全球擁有極強的競爭優(yōu)勢。
      從歷史角度看,日本半導體產(chǎn)業(yè)能有今天的地位,離不開(kāi)發(fā)展初期的“官產(chǎn)學(xué)研”的緊密結合,從企業(yè)的運營(yíng)發(fā)展模式來(lái)看,則是以IDM為主導。

      韓國:以大企業(yè)為主體政府大力扶持
      韓國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要可劃分為3個(gè)階段:第一階段(1965~1973年),成為跨國企業(yè)的生產(chǎn)基地。第二階段(1974~1982年),逐步建立起半導體產(chǎn)業(yè)鏈。第三階段(1983年以后),成為全球最大的存儲器制造國。一些韓國財閥企業(yè)相繼進(jìn)入了DRAM的研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域。這些企業(yè)從根本上改變了韓國半導體產(chǎn)業(yè)的結構。目前韓國已經(jīng)成為全球最大的存儲器制造國。
      韓國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)政府強力支持與走消化吸收、自主創(chuàng )新之路。韓國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遵循了這樣一種戰略和路徑,即以自主創(chuàng )新和掌握自主知識產(chǎn)權技術(shù)為根本目標和定位,從引進(jìn)技術(shù)和從事硬件的生產(chǎn)、加工及服務(wù)開(kāi)始,對引進(jìn)技術(shù)進(jìn)行消化吸收,到研發(fā)一些技術(shù)等級簡(jiǎn)單的芯片,逐步提升自主創(chuàng )新能力,最終掌握高端核心技術(shù)。在其中每一個(gè)階段,都能夠清晰地看到韓國政府在其中發(fā)揮的積極推動(dòng)作用。韓國政府為推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展制定、實(shí)施了一系列計劃與法規。這些計劃與法規對提升韓國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力和國際競爭力起到了重要作用。

      中國臺灣:代工業(yè)推動(dòng)制造業(yè)
      我國臺灣堅持技術(shù)創(chuàng )新、自主開(kāi)發(fā),以科研支持、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。海外引進(jìn)技術(shù)是我國臺灣發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的主要模式,在引進(jìn)的同時(shí),還注重通過(guò)消化、吸收以及采取有效措施推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新和自主開(kāi)發(fā),從而轉變?yōu)樽杂屑夹g(shù)。除此之外,我國臺灣注重科研與生產(chǎn)相結合,促進(jìn)科研成果的產(chǎn)業(yè)化,以科研帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
      工研院電子所成立后,一直以該所為依托,進(jìn)行自主開(kāi)發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新,通過(guò)研究開(kāi)發(fā)自主技術(shù)和培養人才,然后將技術(shù)轉移給民間企業(yè),并為民間企業(yè)培養和輸送人才,使科研成果盡快轉為生產(chǎn)力,進(jìn)而支持和帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
      代工業(yè)帶動(dòng)制造業(yè)是我國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的獨特道路。我國臺灣的芯片加工、服務(wù)代工業(yè)在國際上很具特色,規模和影響之大居世界之首。在國際半導體存儲器(主要是DRAM)市場(chǎng)激烈競爭的態(tài)勢下,我國臺灣選擇以代工業(yè)作為制造業(yè)的主要發(fā)展方向,無(wú)疑是一種獨特的發(fā)展道路。
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